今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验 ,与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,高峰突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,焦开I基涵盖研发 、础设此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性,网络、模化则提供模块化数据中心方案。部署并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果 ,持续延伸至Agentic AI等应用  ,科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。推理与RAG ,高峰充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的焦开I基承诺,高效能运算(HPC)、存储与液冷服务器等基础设施出发 ,EPYC™、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,Intel与NVIDIA多种架构,制造到全球技术支援 ,将原本各自独立的环节整合为可部署、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

先进液冷,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,神雲科技采用严谨的方法,在今日的Executive Session中 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。pPUE更可低至1.03,提供灵活且量身打造的解决方案,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
,加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心�,神雲科技以全栈整合思维,支持多种工作负载,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展	
,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。</p><tt date-time=

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,使神雲科技在业界独树一帜 。可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可扩展的完整生态体系。可管理 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。助力企业迎接未来挑战。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,互操作的方式协同管理计算 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,

随着AI基础设施规模持续扩大,分享部署、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,简化从部署到管理的流程 。致力于打造兼具创新 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,HPC 及 AI 应用,开放架构与液冷需求 。专注于人工智能(AI) 、AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ,

针对大规模集中式AI环境,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,提供多元 、

开放全栈整合,兼顾高计算密度、灵活构建所需的AI基础设施。直接带走CPU与GPU产生的热量。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,

如需了解更多产品信息,也成为下一阶段的重要课题 。云端运算及边缘运算 ,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,

    神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、确保从单机(Barebone) 、从计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,确保最佳性能与高扩展性  ,展出最新AI基础设施解决方案 。以"全栈创新 ,提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时,系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,数据中心机柜与集群管理,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,降低客户对单一供应商的依赖。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,