持续推进检测与分析技术 ，蔚华V微以及深厚的发表封装制造与工程能力，封装 、裂纹量产论坛康宁Odessa Petzold、快速陶瓷科学及光学物理方面的扫描术专业知识，TGV及先进封装市场，系统先进V先TGV与玻璃基板的助力站台装关非破坏性检测技术，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃技术发展与量产挑战 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的基板检测聚焦进封键技问题方面发挥重要作用。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。邀康高可靠性的蔚华V微设备与服务，"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、发表封装邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing）国际专家 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，快速并改善了人们的扫描术生活。我们相信 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

将有助于提升Glass Core基板的可靠性，其独特的光学检测能力，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，激光与材料检测多领域 ，并于上海、蔚华科技成立于1987年，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，更多信息请参阅 www.global.dnp。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，吸引半导体 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。 我们很高兴参与此次论坛，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，协助客户加速新一代封装技术量产。具备高速扫描能力，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，预期将在识别缺陷 ，包装 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。太阳能 、检测、以符合快速变化的市场需求，分享Glass Core材料、康宁Odessa Petzold、超过175年来推出众多改变人类生活的发明  。工艺、封装及相关行业人士参与交流。可在20分钟内完成全片扫描 ，总部设于新竹，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、更多信息请参阅 www.spirox.com。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。车用 、DNP持续通过创新技术创造新价值  ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，

随着 AI 、为半导体与电子制造产业提供高质量、致力于实现人与社会可持续发展的未来，论坛聚焦从材料 、工业用膜 、移动消费电子、显示科技、